IC烧录及再包装，是由自动烧录机对已经放置在烧录器上的空白IC进行烧录
，并且对烧录正确的IC进行再包装
，具体功能及各项保障措施描述如下：

一、烧录器部分
：IC放入烧录器后
，70net永乐高烧录器会进行一系列的动作
，并且判断动作结果，从而保证芯片的正确烧录
，具体内容如下
：

1
、前置接触检查：烧录芯片前，70net永乐高烧录器会检查IC各个引脚是否与烧录器的输出接口正常接触，如果有芯片放置不正、极性错误、或引脚变形等问题
，烧录器会发出接触检查错误的报告;

2
、芯片ID检查
：接触检查通过的IC
，70net永乐高烧录器会读取IC内部的ID，与操作员选定的IC型号正确的ID进行比较，如果发现两个ID不一致，烧录器会发出IC检查错误的报告;

3、烧录IC：此功能基本工作流程是BLANK CHECK(IC空白检查)----PROGRAM(烧录数据)-----VERIFY(烧录后内容检查);各别情况下，会进行ERASE(擦除)的操作。

A:BLANK:的功能是在烧录前检查IC是否为空白IC，理想的情况下，为IC烧录数据时
，70net永乐高一定希望这个IC是一个空白的状态，所以会进行此项操作
，如果IC不是空白状态，烧录器会报告;(对新IC尤其重要，可能避免因机械问题造成的叠料-漏烧录现象)

B：PROGRAM: 烧录器烧录数据前
，会在电脑或烧录器内部的存储器中
，开辟一个与IC容量相同的存储空间
，用来存放要烧入IC的数据
，此时这个存储空间与IC内部的存储空间可以理解为镜像的关系
，BLANK正确有IC，烧录器会将电脑中的数据，拷贝到IC的存储器中;

C:VERIFY: 检验
，PROGRAM完成的IC
，70net永乐高烧录器会将IC中的内容读出，与保存电脑端的数据进行比对，比对的方式是每一个BIT的数据进行比对，以及比对IC全部存储空间的SUM(检验和)，两个比对结果都正确时
，才判定这个IC烧录正确
，如果有其中一项比对结果错误，烧录器也会判定烧录失败并输出报告;

标准的生产过程中，以上3个步骤都应选中并自动连续执行
，即每一片IC都会进行检验
，从而保证烧录结果的正确性。只有各个功能正确时，才会进行下一个动作
，如果出现某一项检查错误的情况，烧录器即会输出错误报告
，通知机械臂进行相应动作
。

二
、机械部分相应的动作功能：

机械部分主要指按功能分配的各个机械臂及吸嘴，机械臂的动作由自动烧录机内部工控机及相关程序控制，同时工控机及自动控制程序会与各台烧录器连接，从而接收和发送各种指令给烧录器
。在预防漏烧录的方面，主要由以下几个部分或功能来保证
：

1
、工控机根据接收到的烧录器的输出报告，来指挥机械臂下一步的动作
，比如，如果接收到有某一个烧录位置上的IC有某一种错误报告，那么电脑会指挥机械臂将这颗IC抛料到废料盒。因此
，定期检查烧录器功能以及各项结果输出的正确性，机械臂各种动作的正确性，就可以避免各种烧录结果错误的IC被再包装的情况
。

2、吸嘴在吸取IC时，会进行真空检查来保证正确吸到IC，这样可以避免某种情况下，没有吸到IC或没有释放IC，从而保证下一个动作周期中能正确的进行IC的吸、放作业(异常时可能出现叠料);同时
，在将烧录器中的IC取出的过程中(包括烧录成功和烧录失败的IC)，70net永乐高自动烧录机有2只吸嘴接力作业，2只吸嘴同时会有检查真空的功能，从而保证正确的取、放动作
。因此
，定期检查各个吸嘴的真空传感器状态，即可以避免出现取放IC不正确的错误
，从而避免错误的结果。