代烧录业务基本说明

一、公司现有多台/型号自动烧录机
，可对管装，盘装，卷装IC进行自动烧录并再包装。

二
、支持市面上常见IC型号及封装
，也可为客户定制开发算法烧录作业。

三
、可免费为客户烧录样品
。

四、规范生产管理，ISO9001标准规范各生产环节，确保产品质量及稳定性。

五
、作业区全区域静电管理，确保物料静电安全。

六、系统管理客户物流库存及烧录程序文件，确保物料和客户程序的正确性。

七
、专业的烧录器应用工程师，确保烧录过程的安全可靠及烧录结果的正确性
。

八
、提供基本的电子产品上电开机验证测试仪器，协助客户现场验证程序。

九、可与客户签定“保密协议”，并严格客户资料管理制度
，确保客户资料安全
。

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、可烧录IC类型


： EPROM,NOR FLASH, SPI FLASH, EEPROM, MPU, MCU, CPLD, FPGA,NV-RAM,NAND FLASH,SPI NAND,EMMC…等。

2、可烧录封装类型：SOP, VSOP, SSOP, TSOP, TSSOP, QFP, PQFP,TQFP, VQFP, BGA, uBGA, SON, WSON, QFN(MLF)…等。

3、支持IC包装类型：编带、托盘

、管，及不同类型之间相互转换
。

4、IC 厂商

：SanDisk,Toshiba,Micron,Samsung, WINBOND
，GIGADEVICE
，XTX
，Belling，Fudan，MICROCHIP，NXP，ATMEL，HOLTEK
，FUJITSU
，AMD，SST，INTEL
，AMIC，…等。